Thin Wafer Handling of 300mm Wafer for 3D IC Integration

H. H. Chang; J. H. Lau; W. L. Tsai; C. H. Chien; P. J. Tzeng; C. J. Zhan; C. K. Lee; M. J. Dai; H. C. Fu; C. W. Chiang; T. Y. Kuo; Y. H. Chen; T. H. Chen; T. K. Ku; W. C. Lo; M. J. Kao

doi:10.4071/isom-2011-TP1-Paper4

Loading [Contrib]/a11y/accessibility-menu.js

Chang, H. H., J. H. Lau, W. L. Tsai, C. H. Chien, P. J. Tzeng, C. J. Zhan, C. K. Lee, et al. 2011. “Thin Wafer Handling of 300mm Wafer for 3D IC Integration.” IMAPSource Proceedings 2011 (1): 202–7. https://doi.org/10.4071/isom-2011-TP1-Paper4.

View more stats